【12英寸晶圆是什么】一、

12英寸晶圆是半导体制造过程中使用的一种关键材料，主要用于生产集成电路（IC）。它是指直径为12英寸（约300毫米）的硅片图片：12英寸晶圆在进行高性能计算，制造过程包括硅提纯、晶体生长、切割、抛光等多个步骤，最终形成用于芯片制造的高质量基材。

二、表格展示项目内容中文名称12英寸晶圆 中文名称 12英寸晶圆直径约300毫米（12英寸） 材料硅（Si）制造流程 硅提纯→晶体生长→切割→抛光→检测 应用领域芯片制造、AI、电子、电子等优势查看更多：向更大尺寸（如18英寸）发

三、结语：

12英寸晶圆作为现代半导体工业的核心材料，承载着高性能芯片制造的重要使命。晶圆尺寸